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华秋DFM(PCB可制造性设计分析软件)

发表时间: 2021-10-18

  2020国际进口贸易论坛即将举办。华秋DFM功能电路分析功能,将电路添加到软件就可以直接分析设计参数,从而了解当前的设计方案是否可以用于制造,如果设计合理就可以在软件立即下单,将电路设计方案提交到官方制造,如果分析过程出现不合理的电路设计内容就需要对电路重新修改,软件支持分析PCB文件或 Gerber文件参数,直接点击导入按钮将这些文件添加到软件就可以立即分析,支持锣程计算,可以计算PCB成型总锣程长度的工具,支持连片拼板,智能拼板工具,可自定义工艺边大小、拼板间距、拼板个数,用户也可以在软件计算PCB板尺寸的开料利用率,也可以统计PCB板所有焊点数的工具。

  软件用于解析PCB文件或 Gerber文件参数,通过各种工具让使用者在投板前都能了解文件各项参数,支持各种生产资料一键输出,有利于文件的优化,实现产品在生产过程中降本提速目的。

  1) PCB文件和Gerber文件解析:可分析PCB文件或Gerber文件的可制造性设计相关参数;

  2) 问题定位与优化建议:分析 PCB文件或Gerber文件发现问题,可精确定位到问题所在位置,并给与相应的设计端问题或生产端问题及影响价格因素等各项优化方案;

  3) 在线下单功能:PCB 各项分析完成后可支持“价格”和“交期”预估,并提供PCB在线) 拼板功能:通过拼板工具,实现个性化拼板;

  5) 利用率计算功能:计算PCB板在原材料中的利用率,利用率影响PCB制板成本,提前评估,便于降本优化;

  6) 锣程计算功能:支持PCB 板锣程计算,锣程大影响生产效率,提前评估并优化,可缩短产品开发周期;

  7) 一键输出生产资料:软件支持一键输出Gerber、BOM、坐标文件、PDF文档等,各种生产所需的生产工具文件;

  8) 焊点统计功能:支持分析焊接面数统计,贴片焊盘统计、插件孔焊盘统计,便PCB装配成 本评估。

  对于Gerber文件,DFM分析软件能自动识别层类型,自动识别文件格式、并对齐;对于PCB文件,软件能直接解析。文件导入,拖入既可打开,无需繁琐的文件读取步骤。

  涵盖CAM350、Gerbview看图功能,傻瓜式操作,即用即上手,支持实物仿线. 分析隐患

  一键分析常见设计“坑”,精准定位问题所在,并结合设计端问题、生产端问题、工厂制程能力及价格影响因素等,给出各项优化方案。

  依据分析的数据实时计价,并给出价格明细,方便用户在设计时就预知成本,让成本更加“透明”,降本方向更明了。

  工艺参数为 PCB板生产参数,铜箔厚度与分析结果有关,如是厚铜板请先设置好铜箔厚 度,工艺参数中各个项和价格预估有关,请正确按产品需求填写工艺参数。

  双击层可单独打开此层并做为工作层,单击层为打开层的显示。蓝色框表示为工作层, “田”字表示为参考层,实心“红块”表示为影响层。

  鼠标在层区域右击可“全部打开”或“全部关闭”层显示,可调整层展示的颜色,可查看 高亮D码,可修改钻孔格式。

  使用“计算利用率”工具需先定义好外形大小,点击“计算”按钮进行利用率计算,依据 原材料尺寸计算出相应的板材利用率。

  点击“计算”可解析“贴片面数”,“顶层贴片焊盘”数量、“底层贴片焊盘” 数量、 “总贴片焊盘”数量、“顶层插件焊盘”数量、“底层插件焊盘” 数量、“总插件焊盘”数 量、,点击相关项后面的“查看”,相应焊盘会在图形窗口高亮展示。

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